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DEK和CHAD在SemiconWest展示了增强的薄晶圆处理能力
 来源:本站 日期:2019-04-28


凭借每小时处理60片晶圆的工艺能力,DEK CHAD的技术组合为半导体制造商提供了大批量的、高精度薄晶圆处理平台,以确保薄至75微米的晶圆上的极薄厚度。精密印刷工艺。 CHAD的WaferMate系统结合了先进的设计原则,提供薄的和翘曲的晶圆处理能力,通过堆叠结构传输晶圆或薄片,并限制晶圆在晶圆传输到印刷托盘期间的接触。避免对易碎的薄晶圆造成任何损坏。一旦放置在可容纳最大尺寸为300毫米且平面度为、至小于10微米的晶圆托盘上,Galaxy传输系统可快速将晶圆装载的托盘放置在正好为、的位置。并具有先进的晶圆对准视觉功能,并开始特定的成像过程。

Galaxy的薄晶圆处理系统支持卓越的工艺能力,包括球形植入物、DirEKtCoat?晶圆背涂层、保护涂层印刷、散热片材料涂层、晶圆球和密封工艺当今最先进的封装技术它可以用极高精度的高UPH来完成。对于SemiconWest展示的DirEKt涂层应用,新型Galaxy薄晶圆处理系统在200mm、150微米薄晶圆上的涂层厚度仅为25微米,工艺能力为Cp2@+/-12.5m。总厚度差(TTV)小于7微米。这种独一无二的技术速度极快,是传统涂层工艺的10倍,通过消除密封剂圆角最大化芯片封装。在现场演示中,CHAD的WaferMate处理系统可以传输和装载120微米的脆弱晶圆。

DEK和CHAD在SemiconWest展示了增强的薄晶圆处理能力

谈到DEK CHAD的有效组合,得可半导体和替代应用经理David Foggie指出了该联盟的技术优势。得可的设备使包装公司能够与市场认可的印刷设备一起处理各种工艺。 CHADWaferMate解决方案和DEK设备的组合满足了定制加工要求,是晶圆加工复合体的一部分。福吉说。 CHAD在晶圆移动方面的专业知识、识别和光学识别是DEK在高UPH材料印刷中的核心功能的无可比拟的补充。双方的合作可以追溯到很多年前,并且已经为世界领先的半导体公司提供了有效的成功技术。

 
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